2023年7月19-21日，IINT课题组许志恒副教授在南京国际博览中心参加了2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会。时至今年，大会已举办至第五届，今年的大会由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会联合主办。世界半导体大会是中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，采取“现场举办+网络直播”双通道形式举办，聚焦行业新市场、新产品、新技术。

    省委常委、南京市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞，中国工程院院士倪光南、吴汉明，国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席了本次大会。大会探讨了全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇，同时聚焦人工智能、大数据、元宇宙、新能源汽车等热点领域行业发展动态，剖析半导体领域新型应用场景，讨论摩尔定律和后摩尔时代技术演进路径，探讨前沿创新产品等等。

    本届大会举办了高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三场主论坛，举办了长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等20余场平行论坛和专项活动，组织了“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、集成电路市场与应用领先企业、集成电路优秀产品与解决方案”，“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动，并在会议期间发布了《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》、《中国集成电路产业高质量发展园区及企业调研报告》等专题研究报告。

    大会也同期举办南京国际半导体博览会，展示了IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品，云集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、华为、腾讯云、赛美特、科华数据、芯华章、创意电子、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半导体、中电鹏程、鼎华智能等300+重点企业。本次博览会通过围绕IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，全方位呈现了产业链的发展现状，推动了上下游企业的交流协作。